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          公司動(dòng)態(tài)

          原標題:
          英偉達最新芯片即將面世,產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)三大機遇

          轉載:
          https://www.163.com/dy/article/ITQ0ITL20534A4SC.html

          近日,英偉達GTC大會(huì )重磅召開(kāi),CEO黃仁勛發(fā)表主題演講,圍繞AI算力硬件、軟件生態(tài)、邊緣智能幾個(gè)方面,介紹了英偉達最新研發(fā)進(jìn)展。出手即是王炸!本次會(huì )議上英偉達宣布推出新一代GPUBlackwell,并于今年晚些時(shí)候上市第一款基于Blackwell架構的超級算力芯片——GB200。

          值得注意的是,一個(gè)GB200加速卡結合了兩個(gè)B200GPU和一個(gè)獨立的GraceCPU,能夠使可將LLM(大語(yǔ)言模型)的推理效率提升30倍,相比于H100,它可以“將成本和能源消耗降至1/25”。

          更大算力GPU的推出,以及對于功耗的強調,一方面顯示出持續暴增的AI算力需求,算力基礎設施產(chǎn)業(yè)鏈有望持續受益,另一方面,技術(shù)的變革,也將催生產(chǎn)業(yè)鏈三大新機遇。

          光模塊:據了解,GB200將采用1.6T光模塊,此后GB200如果能夠持續上量,以及算力速率的提升,1.6T甚至更高的光模塊有望成為大趨勢。隨著(zhù)新技術(shù)加速滲透,行業(yè)或形成頭部集中趨勢。

          高速銅纜連接:英偉達面向企業(yè)提供的GB200NVL72服務(wù)器,內部使用采取高速銅纜互聯(lián),電纜長(cháng)度累計接近2英里,共有5000條獨立銅纜。相比光模塊,高速銅纜更為適合短距、成本敏感的應用場(chǎng)景。國內公司已有相關(guān)技術(shù)布局,電子連接器代表企業(yè)立訊精密表示,銅連接一直是立訊通訊業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品,目前公司已基于自主研發(fā)的Optamax™散裝電纜技術(shù),開(kāi)發(fā)了多個(gè)技術(shù),實(shí)現了在銅物理特性方面的突破。

          華夏基金認為長(cháng)期可關(guān)注:5G通信ETF(515050),光模塊、光通信、AI算力概念股權重占比近40%。前十大持倉股為立訊精密、中興通訊、中際旭創(chuàng )、工業(yè)富聯(lián)、兆易創(chuàng )新、三安光電、歌爾股份、紫光股份、卓勝微、中航光電。

          液冷:隨著(zhù)AI芯片性能大幅提升,功耗亦有望隨之攀升,超微電腦表示,當前風(fēng)冷可以滿(mǎn)足600-700W功率的GPU散熱,而到了1000W以上的工況時(shí),散熱問(wèn)題將凸顯。據了解,GB200NVL72服務(wù)器將使用一體水冷散熱方案,全部采用液冷MGX封裝技術(shù),成本和能耗降低25倍,液冷有望成為散熱新趨勢。

           


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